乘用车 全球首批使用SiC芯片汽车诞生——特斯拉Model 3
国和风 POST:2021-9-7 14:01 复制链接 看图
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  北京时间9月7日消息,据国外媒体报道,全球芯片行业风云变幻,特斯拉Model 3(配置|询价)很可能成为即将到来的市场变革的催化剂之一。 如今,特斯拉已然成为首批在量产汽车中使用SiC (SiC) 芯片的汽车制造商之一。

  通过将SiC芯片集成到Model 3中,这家美国汽车制造商为电动汽车供应链提供了发展动力。考虑到硅长期以来一直是半导体行业的首选材料,特斯拉在Model 3中使用SiC是一个大胆的举措。

  自1960年代取代锗晶体以来,硅迎来了半导体的黄金时代。 但如今SiC等其他材料已经出现,对硅的地位形成挑战。

  SiC含有硅和碳,化学键比普通硅更坚固,拥有世界第三硬物质的称号。正如《日经亚洲》的一则报告指出,SiC的加工需要先进的技术,但与传统硅片相比,SiC的稳定性以及其他特性使芯片制造商能够将能耗损失减少一半以上。SiC芯片的散热性能较好,为应用于小型逆变器铺平了道路。

  日本名古屋大学教授Masayoshi Yamamoto指出,这些优势在特斯拉Model 3的设计中得到了很好的体现。他说到:“Model 3的空气阻力系数与跑车一样低。逆变器尺寸的缩小使其可应用流线型的设计。”

  特斯拉Model 3的大获成功,有效地在芯片行业掀起了轩然大波,其已经开始催生出一系列对SiC芯片应用和开发承诺。仅在今年6月,德国芯片制造商英飞凌科技就推出了一款用于电动汽车逆变器的SiC模块。

  晚些时候,现代汽车宣布这些英飞凌制造的SiC芯片将用于其下一代电动汽车。这家韩国汽车制造商补充表示,通过使用英飞凌的SiC芯片,与配备普通硅芯片的汽车相比,其电动汽车的续航里程可提高 5%。

  日本芯片制造商罗姆首席战略官Kazuhide Ino在接受记者采访时表示,现阶段SiC芯片制造商已经到了相互竞争的地步。他说到:“到目前为止,芯片制造商一直在共同努力建立SiC市场,但我们进入了相互竞争的阶段。”

  法国市场研究公司 Yole Developpement 在预测中指出,到 2026 年,SiC芯片市场可能会在2020年的水平上增长6倍。这将使SiC芯片市场成长为一个44.8 亿美元的市场。然而,这很大程度上取决于SiC芯片的生产成本是否可以充分降低,如今SiC芯片的成本仍然比传统硅芯片要高。

  硅芯片和SiC芯片之间的差距一直在缩小。就在五年之前,SiC芯片的价格要比传统硅芯片贵十倍左右,如今这一数字已经降低为两倍。(天涯)

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